上海2026年1月13日 美通社 －－ 作为全球零售RFID解决方案领导者，保点系统Checkpoint Systems（以下简称保点 Checkpoint）将全新RAIN RFID UCODE® X芯片集成至RFID智能标签，巩固了其在非接触式识别领域创新者的地位。由领先半导体制造商NXP®开发的UCODE X芯片具备更强性能、可配置内存及卓越集成灵活性进一步丰富了保点现有的RFID标签产品线，以满足客户不断变化的需求。目前，保点UX系列RFID Inlay已成为首批获得该芯片标签ARC认证的标签供应商之一。

以创新驱动市场领导地位

通过率先采用NXP UCODE X芯片，保点Checkpoint再次展现了其对市场趋势的敏锐洞察力和快速响应力，提供日益高效、紧密贴合客户运营需求的RFID解决方案。

该集成应用显著提升了RFID标签的性能某些型号的RFID标签产品灵敏度高达－3 dBm，从而在库存管理、产品追溯和物流优化等应用中保障更远的读取距离和更强的数据可靠性。

领先的RFID芯片，为突破型技术奠定基础

针对RAIN RFID应用日益增长的需求，NXP UCODE X芯片更好融合了业界领先的读写灵敏度与完全可配置的EPC及用户存储空间，为定制化应用场景提供卓越的灵活性。该芯片兼容EPC Gen2标准，采用非专有特性实现与广泛使用的RFID标签格式无缝集成，确保更快速、更精准的读取性能尤其在具有挑战性的RFID环境中表现突出。

保点是首批实现了UCODE X芯片标签ARC认证的标签供应商之一，其中保点的Tyfung UX系列RFID INLAY已率先通过包含Sepc Q、Spec C2等11项ARC SPEC，Vortex UX也确认通过包含Sepc Q、Spec W5等多项ARC认证。

“在保点Checkpoint，我们致力于将先进的技术更好地融入RFID标签，为客户提供可靠的、多样化的RFID解决方案，”保点全球RFID产品解决方案经理Inge Fleuren表示。“UCODE X芯片的集成体现了这一承诺。保点非常荣幸地地依托合作伙伴NXP公认的专业技术和持续创新，携手引领未来RFID市场的发展。”

NXP UCODE RFID高级总监Ralf Kodritsch指出：“凭借UCODE X，我们正在拓展RAIN RFID技术的可能性边界。通过与合作伙伴保点Checkpoint及其成熟的市场解决方案协同，我们将加速技术落地进程，推进‘用UCODE X标记万物’的使命为更多产品和市场带来基于标准的高性能解决方案。”

随着NXP UCODE X芯片于2026年起陆续应用，保点Checkpoint有信心进一步巩固作为领先的RFID INLAY与标签制造商的全球标杆地位。保点Checkpoint将致力于为行业与客户构建互联、高效与可持续的RFID生态供应链。