以全栈协同范式，重构边缘AI落地新路径

深圳2026年3月27日 美通社 －－ 3月27日，2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）以“穿越周期、释放价值”为主题正式召开，汇聚了全球存储产业链的核心企业。全球工业级存储与边缘AI解决方案领导厂商宜鼎国际（Innodisk）出席峰会并发表主题演讲，系统阐述其以全栈协同能力推动边缘AI从技术验证迈向规模化落地的战略路径。面对边缘计算在工业场景加速渗透的趋势，宜鼎提出：边缘AI的真正挑战不在于算力堆叠，而在于构建可持续运行、集中可管、平滑演进的系统级基础设施。

宜鼎国际智能周边应用事业处资深处长吴志清在题为《垂直产业赋能：驱动边缘AI规模化落地》的演讲中指出，当前边缘AI部署普遍面临多源硬件兼容性差、运维复杂度高、长期稳定性不足等挑战。宜鼎通过深度整合内存模组（DRAM）、闪存模块（Flash）、边缘AI平台与相机模组（Camera）等全栈产品线，支持边缘AI应用的快速部署，有效规避模块拼凑带来的技术风险与运维负担，为客户提供端到端的落地保障。

构建边缘AI时代的关键基础设施

作为以“智构未来”为使命的科技企业，宜鼎正从工业级存储专家向边缘AI基础设施提供者持续演进。其边缘AI系列产品基于统一的Intelligence智能架构，实现软硬件与固件的深度耦合，并兼容英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）三大主流生态，构建完善的硬件生态、丰富的算法支持，并具备跨算力优化的灵活适配能力。

NVIDIA系列搭载RTX系列AI加速器，可高效支撑高精度视觉分析与复杂推理任务。Qualcomm Cloud AI 100 Ultra加速器，满足本地大语言模型部署需求、Dragonwing IQ系列则面向可扩展边缘AI应用，实现毫秒级事件检测与智能响应。Intel系列采用内置NPU的Core Ultra处理器提供高效AI算力，结合x86架构保障系统长期稳定运行与广泛的生态兼容性。

系统级能力：破解边缘AI规模化部署瓶颈

将边缘AI能力转化为可规模复制的生产级解决方案，是破解落地瓶颈的关键所在。依托自主研发的软硬件设计，宜鼎实现了跨平台的深度协同，显著降低了AI模型部署与迁移成本。

在复杂的工业现场，宜鼎支持IO接口、存储配置、散热方案等模块化定制，精准匹配多样化需求。针对边缘场景中设备分散、运维困难的挑战，系统内置带外管理功能，可实现千级边缘节点的远程集中运维。此外，宽温运行、抗震动设计与长生命周期供货策略，进一步确保在严苛工业环境中实现全天24小时稳定运行。

深耕中国大陆市场，赋能产业智能化升级

“边缘AI的真正价值在于成为产业智能化转型的底层支撑力量。”吴志清表示。面向制造、机器人、医疗、能源等关键行业，宜鼎将持续深耕中国大陆市场，以全栈协同的技术能力为基石，助力企业跨越从试点验证到规模化部署的关键阶段，让AI技术切实转化为生产效率的提升与产业价值创造的核心驱动力。

未来，宜鼎国际将依托在工业级存储与边缘计算领域的深厚积累，携手产业链伙伴共建兼具定制灵活性、可靠、可持续演进的边缘AI生态，推动边缘AI从技术热点走向产业标配，为全球智能制造与新质生产力发展提供坚实底座。

CFMS 2026期间，宜鼎国际将于深圳前海JW万豪酒店展出基于全栈协同架构的一系列边缘AI解决方案、工业级智能存储与周边扩展模块。结合多场景的实机演示，宜鼎将向全球客户直观呈现其破解边缘节点部署与运维难题、推动AI技术于产业端切实落地的系统级基础设施能力。

关于宜鼎及旗下解决方案，更多信息请参考：https：www.myinnodisk.cn