上海2026年3月19日 美通社 －－ Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D3D封装增速高达37％。随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升、系统集成复杂化等一系列新挑战。在制程微缩逐渐放缓的背景下，先进封装正在从“性能优化手段”转变为“系统能力的关键支撑”，其对AI芯片中的意义也愈发重要。

相比封装结构和工艺路径的变化，材料体系的升级往往更为基础，也更具长期影响。从可靠性、一致性到规模化制造能力，材料正成为先进封装能否真正落地的底层支撑。

围绕AI驱动下的先进封装趋势，以及材料企业应如何构建面向未来的核心能力，飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春与副总经理李德君给出了他们的观察与见解。

从“可选”到“必选”，先进封装成算力提升的关键

当AI从实验室走向产业深水区，相应的算力需求也在高速攀升。大模型训练、自动驾驶、智能终端等应用场景不断扩张，芯片性能被持续推向高点。陆春指出：“AI芯片长期面临互连、内存带宽与散热三方面的限制，也就是业内常说的‘互连墙、内存墙和散热墙’。随着模型参数和算力需求不断提升，这三面墙的限制也就越来越突出，而过往所依赖的通过线宽缩小来换取性能提升的空间正在收窄。”

在这种背景下，算力的增长开始更多依赖“堆”和“连”实现，先进封装也随之被推至产业前台。陆春表示，先进封装不仅对提升良率、降低成本具有重要意义，还在带宽和系统效率方面打开了新空间，这些都是推动其成为芯片性能提升必经之路的重要原因。

从单点性能到系统协同，材料挑战进入“复杂系统时代”

在谈及先进封装的技术挑战时，李德君强调，从材料视角看，核心难点之一就在于，材料如何在多芯片、多界面、多工况的复杂系统中保持协同稳定。以环氧塑封料EMC为例，它不仅要完成芯片的结构封装，还需要在高密度、高功耗的先进封装中承担热扩散和应力缓冲的作用，避免因热膨胀不匹配而引发翘曲或界面失效。

与此同时，从2.5D到3D，再到更复杂的系统级封装，封装形态也在持续演进，不同结构对材料的关注重点并不相同。2.5D更强调平整度与尺寸稳定性，3D堆叠则对材料的应力控制和界面可靠性提出更高要求。“这要求材料具备更宽的性能窗口。”陆春表示，既要适配不同封装结构，也要兼容各种制程，不能只针对一种工艺进行“定点优化”。

客户认证与产品布局筑牢发展优势

在产品布局方面，飞凯材料的思路并非围绕单一材料突破，而是围绕先进封装的关键工艺节点进行系统化覆盖。自2007年起切入半导体关键材料领域，飞凯是国内第一批提供配方药水的企业，经过十几年发展，现已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度材料领域。据陆春介绍，目前公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，能够支持复杂封装形态稳定量产。

李德君表示：“公司早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品已成为多家客户的标准制程材料，并扩展至2.5D3D及HBM封装场景。近年来推出的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，也均可适配2.5D3D封装及HBM封装。”

材料角色前移，协同研发深化合作

在先进封装逐渐成为算力提升关键路径的背景下，材料在产业链中的角色正在发生变化，其本身已成为影响结构设计可行性的重要变量。李德君指出，过去材料企业往往在工艺路径确定后才进入验证阶段，而在先进封装时代，材料需要更早参与到设计环节。“在方案初期就提供材料可行性边界，帮助客户减少后期结构或工艺的大幅调整，同时缩短验证周期。”

他进一步表示，合作内容也在升级。先进封装的高密度、高集成特性，通常不是单一材料能够独立完成的，而是需要整道工艺链条的材料协同。因此，材料企业正从单一产品供应，逐步转向面向特定封装场景的材料组合和系统级支持。

苏州凯芯产能承接，构建先进封装长期支撑能力

在AI算力需求持续释放、国内半导体产业加速发展的背景下，产能与技术储备同样成为行业关注重点。

据陆春介绍，苏州凯芯半导体材料生产基地预计将于2027年初完工。新基地的设计产能将满足未来35年半导体事业部的新增需求，并为新产品量产和客户定制化需求预留空间。基地将重点聚焦于中国半导体产业高速发展过程中需求较为紧迫的各类高技术含量产品，例如G5级高纯溶剂、HBM封装材料等，来满足7nm以下晶圆制程及2.5D3DHBM封装需求。