2025年9月4日，全球领先的AMHS设备和软件整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）受邀参展第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）。本届CSEAC展会选址无锡太湖国际博览中心，聚焦半导体上游制造行业。展会期间，新施诺展台吸引产、学、研、媒体多方关注，现场进行了深入探讨与交流。

新施诺展台

与会期间，苏州新施诺半导体设备有限公司总经理王宏玉接受了多家官媒采访，细致剖析了国产半导体AMHS产业发展的痛点。王宏玉表示：“目前全球AMHS市场被日本两家头部企业几乎垄断，占据了90%的市场。大部分国产AMHS企业入局较晚，与国际头部企业在技术、产品、市场方面都有一定的差距。新施诺团队拥有深厚的技术积累，公司全资子公司韩国SYNUS Tech成立于1977年，研发团队在2010年实现OHT量产，2013年落地智慧工厂业务线。” 

新施诺AMHS系统的迭代升级也契合了半导体设备国产自主研发建设目标，目前已推出第五代天车，其稳定安全性与集成度都得到了明显提升。拥有速度极致、安全稳定、硬件设计集成度高等特点。在MCBF等核心性能指标上，在业界拥有一定优势（MCBF是指天车搬运多少次出一次故障，国际头部友商的MCBF≥10万次，新施诺MCBF同样实现≥10万次；大型Fab一天的搬运量约40万次）。

近年来，半导体逆全球化趋势加速、中国半导体智能化产业升级、半导体设备国产自主可控等一系列因素均为新施诺AMHS系统持续迭代提供机遇。新施诺AMHS系统软硬能力兼备，拥有强有力的市场竞争力，同时不断通过国内外协同研发及供应链整合，持续升级AMHS系统整体解决方案。未来持续精进研发能力，坚守长期主义，在投资人对企业融资的鼎力支持和高新区政府良好的营商环境下，推动实现AMHS领域第一梯队的愿景。