北京2026年1月26日 美通社 －－ 依托全栈AI能力和深厚的制造行业积累，软通动力联合金盘科技，正式发布“软通天璇AI Factory智能制造解决方案”，软通AI Factory智能转型解决方案已经赋能零售、金融、制造、医药健康、能源、汽车等多个行业。此次软通动力联手金盘科技正式发布“AI Factory”智能制造整体解决方案，旨在共同帮助制造业行业客户加速部署AI平台和AI应用，加速制造业向智能制造转型。

软通动力与金盘科技通过战略级的深度协同，将硅基员工、具身员工、企业员工深度嵌入从研发到售后的全价值链条，这并非单点效率提升，而是通过多个智能体在统一AI工厂底座上的协同，帮助业务和管理进行智能化升级，助力企业实现数字化到智能化的跃迁。

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Agentic AI ＋ Physical AI ＋ Science AI
打通智能决策到实体执行的闭环

在智能化浪潮中，许多企业陷入了“有技术、无价值”的困境。通用大模型虽具备强大的基础能力，却难以理解特定行业的核心痛点与复杂流程。软通动力认为，真正的产业智能不是单点技术的堆砌，而是将行业Know－How系统性转化为可复用、可进化、可执行的智能体和“具身员工”矩阵。

软通动力“AI Factory”能力体系中，软通天璇MaaS平台扮演着关键角色。作为核心中枢，它并非简单的模型仓库，更是驱动垂直行业场景智能的“AI飞轮引擎”。天璇AutoAgent凭借语言级智能编排、全解耦分布式调度等五大核心技术创新，可将复杂任务解构为最小可执行单元，实现智能体“随处开发、随处部署”的灵活能力；天璇Digital WorkMate数字员工平台可帮助企业快速构建硅基劳动力平台AI Portal，将行业Know－How封装为标准化、可复用的数字员工矩阵。通过智能体的跨部门联动与硅基劳动力的高效协同，推动传统“人驱动流程”向“模型驱动决策”转型。

智能决策的价值，最终体现在物理世界的精准执行上。软通动力通过Physical AI技术，为智能体装上“眼睛”和“手脚”。在制造领域，以软通天枢iSSMeta数字孪生和FSim工业过程仿真平台作为基座，通过智能逆向建模、多源数据融合技术，实现物理厂区的数字化精准映射与全流程仿真优化，可在虚拟空间完成设备调试、工艺优化与应急演练，大幅降低实体试错成本。以软通天汇具身智能系列产品为代表的“一机多能”的“具身员工”矩阵可在虚拟环境中完成训练，再落地至实体产线执行精准操作，形成可感知、可交互、可精准控制的实体智能层，打通智能化落地的末梢环节，让技术价值真正转化为生产效能。这不仅是提供技术组件，更是通过产品矩阵的系统性部署，带来可落地、可验证的完整场景解决方案。

深度融合科学原理的AI，才能够破解纯数据模型无法触及的工艺黑箱问题，为质量控制、工艺创新和绿色生产提供科学依据与最优解，筑牢高端制造的竞争力壁垒。软通动力以Science AI为引领，深度绑定软通天璇MaaS平台优化后的NIM作为模型基座，融入英伟达cuOpt等专业求解器，实现复杂场景下的精准决策与高效优化，能将原本数小时的复杂计算优化缩短至秒级，大幅提升实时决策能力。基于这一强大底座，方案可全面覆盖生产排程、工艺参数调控、物流调度、能耗优化、供应链协同、预测性维护等核心场景，构建可持续的智能化转型模式。

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携手金盘科技
共拓智能制造新纪元

软通动力“AI Factory”解决方案，依托软通天璇MaaS平台与NIM模型基座构建安全合规、自主可控的技术底座，可根据不同行业、不同规模企业的转型需求，提供定制化产品组合与落地路径，具备极强的适配性与可扩展性。携手金盘科技向智能制造全面转型，是软通动力AI Factory解决方案的重要落地实践，也为新能源、新基建等领域的智能化转型提供了可复制的标杆样本。

金盘科技作为全球电力设备领域的领军者与国家级专精特新企业，深耕行业三十年，已从传统电力设备厂商成长为集技术研发、智能制造、全球化服务于一体的数智化能源装备巨头。其在高端制造领域的技术积淀、数字化实践与全球化布局，为双方共建智能制造升级范式提供了良好基础。软通动力与金盘科技的合作，不仅是一次成功的项目落地，更验证了“AI Factory”解决方案的可复制性与普适性，同样适用于金融、能源等行业。通过提供从智能底座、核心产品到场景解决方案的全栈支持，软通动力助力企业不仅完成技术升级，更实现组织与业务模式的智能化重塑，释放新质生产力的巨大潜能。

更重要的是，软通动力支持金盘科技通过深度参与整个过程，系统性的提炼出企业智能化转型的咨询、方案设计和落地实施能力，后续双方将联手走向市场，尤其是在装备生产、离散制造等行业领域。

未来，软通动力将持续强化全栈AI能力为，深化与金盘科技、矩阵起源等各行业伙伴的协同合作，推动“AI Factory”解决方案在更多场景落地生根。