上海2025年8月26日 美通社 －－ 奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位，并展现了公司在支持AI与高性能计算（HPC）发展的技术路线。

奥特斯的产品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享誉全球。在高密度互连印制电路板方面，奥特斯凭借超细线路间距技术及先进的叠层设计，满足设备日益复杂化和小型化的趋势。在半导体封装载板方面，公司提供具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案，确保在AI、数据中心和边缘计算场景中的信号完整性和热性能表现。在系统级封装模块方面，奥特斯通过嵌埋封装、多层互连和系统优化能力，实现高密度集成，为人工智能和数据中心应用带来性能优势。

奥特斯在全球范围内建立了强大的制造布局。位于上海和重庆的工厂是公司在中国及全球市场提供高端HDI与半导体封装载板的重要基地；而位于马来西亚居林的新工厂则专注于生产封装载板，为全球客户提供强有力的产能保障，进一步支撑公司在半导体行业的长期战略发展。

展会期间，奥特斯专家将在两大前沿技术论坛中发表演讲，深入探讨半导体封装载板技术如何赋能下一代AI与高性能计算应用。

8月27日的SiP系统级封装技术论坛 

奥特斯高级经理李红宇发表关于《奥特斯系统封装技术助力AI多元化应用发展》的主题演讲。李红宇表示：“AI驱动的应用对系统性能提出了前所未有的要求，而先进封装基板正是实现这些技术突破的关键。奥特斯通过嵌埋技术、光波导、先进核心技术及仿真工具，全面提升AI系统层级的性能与可靠性评估能力，有效应对不断演进的市场需求。”

8月27日的hiplet先进封装技术论坛

奥特斯技术开发总监王建皓发表《先进封装基板助力高性能计算及AI应用》的主题演讲。王建皓认为：“ChatGPT和Deep Seek等生成式AI技术的迅猛发展，正在推动AI与高性能计算芯片的指数级增长。虽然先进封装已不再是新概念，但过去十年，2.5D与3D异构集成技术取得了显著进展，提升了IO密度和芯片性能，降低了功耗，并加速了大数据处理过程中的信号传输速度。这些创新为高带宽AI与HPC芯片的发展提供了强大支撑，但行业内仍面临满足更高复杂性和性能要求的挑战，而作为业界领先的先进封装载板厂商，我们不仅致力于满足客户需求，甚至提供更为卓越的解决方案。”

奥特斯将继续秉持技术领先、全球协作与客户共创的理念，不断突破先进封装基板技术的边界，助力客户把握AI与高性能计算新时代的发展机遇。