领先的AI基础设施供应商选择YES为其玻璃基板AI与HPC应用提供全系列先进封装工具

Yield Engineering Systems（YES）是一家为AI和高性能计算 (HPC) 半导体应用提供先进制程设备的领先供应商。该公司今天宣布，已收到一家AI基础设施解决方案全球领先企业的多个工具订单。此次订购涵盖YES旗下干法及湿法工艺系统全系列产品，这些设备将用于下一代数据中心与HPC封装的玻璃基板面板级制造工艺。

这批系统将部署于专为超大规模AI工作负载打造的先进封装产线，全面支持AI训练、推理、网络加速及共封装光学应用。在当前系统性能、集成密度与散热要求持续攀升的行业背景下，此次合作标志着2.5D/3D玻璃基板封装技术实现重大产业化突破。

YES将为客户的板级工艺制程提供全系列解决方案，包括：

• VertaCure™：全自动化真空固化系统，可彻底去除溶剂、实现均匀加热并具备卓越的颗粒控制性能。

• VertaPrime™：低真空气相沉积系统，可优化附着力并提升工艺就绪度。

• VeroFlex™ FAR：板级精密回流焊系统，可实现均匀温升，确保互连结构成型质量。

• TersOra™：先进边缘去除平台，可实现精准洁净的边缘界定。

• SURE™湿法工艺平台：专为大尺寸面板应用定制的高性能湿法刻蚀与清洗系统。

YES总裁Rezwan Lateef表示：“我们非常荣幸能提供全套玻璃基板加工设备，助力AI与HPC领域向向高吞吐量的板级封装工艺转型。我们的设备已在多家顶级IDM和晶圆代工厂的量产线中获得验证。随着行业向大尺寸基板与共封装光学解决方案演进，YES凭借在晶圆与板级制造生态的独特优势，已成为客户值得信赖的战略合作伙伴。”

YES Singapore销售与业务发展副总裁YC Wong补充道：“得益于卓越的尺寸稳定性和电气性能，玻璃正逐渐成为下一代2.5D与3D封装的首选基板材料。我们在新加坡的产业布局以及在大规模量产方面的深厚经验，使我们能够在客户从晶圆向板级封装转型的过程中提供紧密支持。”

这笔订单进一步巩固了YES在板级封装技术领域的领导地位，其解决方案成功攻克了玻璃基板在固化、清洗、回流焊和沉积等工艺环节的核心技术难题。随着AI基础设施需求的持续攀升，YES正持续推动先进封装技术迈向新一轮创新浪潮。

关于YES

YES是材料与界面工程先进技术的领先供应商，服务于多元化的应用领域和市场。我们的客户包括推动各领域下一代解决方案发展的行业领导者，涵盖人工智能与高性能计算先进封装、存储系统和生命科学等行业。作为晶圆和玻璃面板半导体先进封装解决方案的先进设备制造商，YES提供具有成本效益的大规模量产设备，产品组合包括真空固化、镀膜与退火工具、无焊剂回流工具、玻璃通孔技术、腔体蚀刻以及化学沉积设备等半导体行业关键设备。公司总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，全球业务正在快速扩张。有关更多信息，请访问YES.tech。

YES VertaCure、VertaPrime、VeroFlex、TersOra和SURE系统