在“中国制造2025”和“双循环”战略推动下，行业加速向智能化、绿色化转型。9月23日，以“工业新质，智造无界”为主题的2025中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）隆重开幕。金百泽携工控领域集成产品设计与制造IPDM解决方案及最新应用案例亮相，集中展示印制电路板PCB、集成产品设计IPD和集成产品制造IPM三大核心能力，并通过现场技术论坛与嘉宾深入探讨“AI+自动化”、“边缘计算+控制一体化”、“国产替代”等行业热点。

2025中国工博会（上海）展会现场

硬核产品全新亮相，诠释智造“芯”动力

随着国内工业自动化市场规模增长，工控行业硬件技术迭代加快，创新周期缩短，为满足客户对高性能、高可靠性工控产品的需求、同时助力其国产化替代进程，金百泽推出工控行业IPDM集成设计与制造解决方案，提供“更智能、更柔性、更互联、更精益”的电子产品创新服务。

金百泽科技展会现场

本次参展，金百泽创新技术IPDM工控行业产品矩阵重磅亮相，覆盖PCB样板、功能模块、ARM与FPGA方案、硬件模组、智能终端。

IPDM工控行业解决方案

其中，用于协作型六轴机器⼈的机械手控制板，模块化嵌入式设计可提升装配效率20%；⽤于⾼速永磁电机控制器的电机驱动板，硬件成本相较同类降低15%，关键高速信号性能指标提升25%；用于工业安防的三防平板电脑，基于RK3399开发，配备WIFI、摄像头和指纹传感器，具备防尘、防水、防摔功能。此外，还展示了5G网关、工控机等产品，覆盖机器人、工控自动化、智能仓储等场景领域。

从硬核到数智，IPDM加速工控新未来

展会期间，金百泽携手中国工控网共同主办“硬核科技 智控未来”数智化能力升维论坛，并邀请菲尼克斯电气、零点自动化、卓怡恒通、雷赛智能等工控代表企业技术专家进行主题分享。来自智能制造、嵌入式技术、智能传感等领域的百余位企业研发负责人、行业媒体、智库专家等参与此次论坛。

论坛活动现场

金百泽中国区总经理何宜锋在欢迎辞中表示，工业设备智能化正重塑控制板、边缘控制器等应用场景，数据驱动制造，推动电子硬件向开放化、互联化发展。金百泽以PCB为基础，通过IPDM全面赋能企业硬件创新与数字化需求。

金百泽中国区总经理何宜锋致辞

主题演讲环节，金百泽产品行销专家何学武重点介绍了金百泽工控IPDM解决方案在高可靠性与国产化替代方面的实践，以及如何通过元器件优选、可靠性检测、芯片替代与完善的质量保证体系，帮助客户应对供应链成本波动、进出口管制与可靠性数据缺失等挑战。

金百泽产品行销专家何学武分享

金百泽产品设计专家杜中霖分享了基于IPDM产品与技术平台开发的“5G边缘控制器”集成设计方案，该产品具备广无线覆盖、低云端压力、模块化拓展和柔性生产适配等优势，已成为连接设备与云端的关键环节。

金百泽产品设计专家杜中霖分享

长三角地区作为中国工控产业重要集聚区，产业链完整、创新资源丰富，正大力推进智能制造升级和自主可控技术落地。金百泽将依托IPDM技术与服务能力，深度参与并助力华东工控产业发展。

聚焦“AI+工业自动化”、“边缘智能控制”等创新技术应用，金百泽将持续深化IPDM创新服务模式，秉持 “用匠心链接科技与艺术，让创新更简单” 的使命，致力于硬件核心技术的突破与产品服务能力的深化，共同推动工业行业向高性能、高可靠性、智能化方向迈进。

展会持续至9月27日

金百泽科技

1.1号馆F079

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