（全球TMT2025年5月6日讯）奥特斯马来西亚（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd，简称AT&S Malaysia）位于居林高科技园区的新工厂已做好量产准备。奥特斯马来西亚为AMD数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。

位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林新工厂，以创纪录的速度完成建设。奥特斯将受益于由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本三地工厂构成的全新且紧密整合的“载板三角区位联动运营模式”。截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约50亿令吉（10亿欧元）。在1号厂房，奥特斯为知名半导体公司AMD生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为25万5000平方米，配备约500台高科技设备。