预登记火热进行中! ES SHOW深圳元器件展2026年10月27-29日深圳国际会展中心(宝安),解锁电子多赛道合作机遇
一头承载芯片与器件的技术突破,一头连着终端制造的选型落地——半导体与电子元器件产业的每一次迭代,都需要一个把供需两端拉到同一现场的平台。2026年10月27日至29日,深圳国际电子元器件展览会(以下简称ES SHOW)将于深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。展会由深圳市电子商会与励展博览集团联合打造,全面呈现半导体、分立器件、功率器件与模块、被动元件、AI算力、液冷散热、汽车电子、嵌入式系统及PCB等领域的创新产品与技术,为电子行业观众呈现一个预计18万平方米的豪华展览矩阵。

多场前沿论坛,把脉产业趋势
一个成熟的产业展,既要看得见产品,也要听得见思想。ES SHOW围绕AI、国产芯片、算力基础设施等当前行业关注的热门赛道与市场机遇,覆盖从元器件选型到终端应用的全链路交流,同期规划多场专业论坛与配套活动,为产业交流提供更具深度的内容支撑。其中,“芯”选型・车智联・国产芯 —— 元器件供应链、汽车电子与端侧AI技术应用论坛,将围绕元器件国产替代、车规芯片发展、汽车电子爆发、端侧AI向车载场景延伸等行业热点展开。届时,泰晶科技、惠伦晶体、晶科鑫等元器件企业携手汽车电子研究机构、行业专家及中科创达、斑马智行、面壁智能、Arm、移远通信、灿芯半导体、麦乐克、顺络电子、风华高科、联创杰、京北通宇等企业代表,共同聚焦器件选型策略解读、国产供应链资源对接及汽车电子与端侧AI商业化落地;第二届国产芯片技术创新与市场应用论坛,则将聚芯片设计厂商高管、技术工程师、AI解决方案商、智能终端企业代表、行业研究分析师、高校及科研院所专家学者于一堂,以“国产芯片与AI融合创新”为主旨,围绕AI时代国产芯片的设计创新、技术路线、市场机遇与产业生态建设开展专题研讨。
顺着芯片与AI产业向上延伸的算力产业需求,更有2026算力展・暨工业智算应用大会下设的液冷、配电、超节点及高效算力基础设施技术论坛及算力服务与商业模式创新论坛,邀请相关领域专家、博士及行业代表性龙头企业登台分享算力基础设施建设、算力商业化运营等现实课题。从器件选型到终端应用,一系列议题贯穿上下游完整链条,助力参会者在观摩展品之外,更系统地把握产业技术路线与市场走向。

电子元器件展商集结,全品类一站式链接
论坛勾勒方向,ES SHOW以覆盖全品类的展商阵容承接落地。本届展会汇聚深圳华强、大族激光、泰晶、熙泰、柏瑞凯、长江万润、深爱半导体、京北通宇、东晶电子、台懋、香港晶体、文明蒙恬、建恒测控、誉光、早川、本隆商事、芯联国际、晶科鑫等一众知名行业品牌,整合布局聚合半导体、电子元器件、功率器件与模块区、汽车电子及新能源区、人工智能算力区及液冷区等多个专业展示板块,直面供应链分散、选型效率低、认证与落地难等行业痛点,致力以全品类一站式链接,为电子行业提供一个贯通设计选型、供应商比对、采购落地与产业协同的高效平台。

多展强强联动,拓展协同纵深
ES SHOW的另一重价值,源自其深度嵌入的产业协同网络。展会与ITWA亚洲工业科技展实现多展联动,预计规模达18万平方米,进一步扩大了电子制造及相关产业链资源的集聚范围与协同纵深。依托于此,先进封测、半导体元器件、核心部件、智能组装、终端制造、整机量产、电子制造、机器视觉、智慧工厂、智能汽车、新材料、具身智能、AI+AR智能眼镜等产业节点与赛道同场交织、彼此渗透,既促进了产业资源的纵向贯通与跨界融合,也为跨领域业务合作创造了有利条件。随着协同势能进一步转化为现实商机,本届展会预计汇聚超过17万名专业观众、5000余名国际采购决策者及上万家采购商,为供需双方搭建高效商务对接通道,使展示、交流与合作在同一场域内顺畅发生。

立即登记开启,畅享观展福利
一展之内,纵览产业全貌。ES SHOW汇聚500家电子元器件展商,多场论坛助力电子行业洞察新趋势与新风向,同期多展联动联动,燃动10月电子行业新动能。即刻起,立即预登记,5人及以上组团参观,享受免登记手续、专属入场通道、专人导览、意向展商优先配对、商务午餐及免费大巴接送等专属便利。诚邀广大行业同仁提前完成预登记,莅临现场发掘前沿技术产品,抢抓合作商机。

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