7月15日-16日，2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京亦庄成功召开。工业和信息化部科技司司长魏巍，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊，中国信息通信研究院院长、中国人工智能产业发展联盟(以下简称AIIA联盟)秘书长余晓晖，北京市发展改革委、市经信局、市科委等政府领导及产学研用的专家学者出席会议，中国信息通信研究院副总工程师、AIIA联盟副秘书长王爱华主持开幕式。大会围绕人工智能软硬件协同发展实践与前沿趋势展开深入探讨，发布多项标志性成果，来自AIIA联盟成员单位300多名代表线下参会，观看线上直播人数超过1.5万。

中科加禾作为首批适配评估通过企业，被授予“面向大模型的人工智能软硬件系统适配能力检验证书”。

　　会上，人工智能软硬件测试验证中心(以下简称“中心”)能力清单及联合实验室方阵的正式发布，成为本次会议的焦点之一。中心由中国信通院联合北京经开区共建，定位为人工智能关键软硬件测试验证能力平台，已形成国际与行业标准研制、全链条产品测试验证、技术服务及产业培育四大核心能力。中国信息通信研究院院长、AIIA联盟秘书长余晓晖、北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊等领导共同启动中心能力清单发布仪式。中心联合中兴通讯共建 “智算系统创新互联实验室”，与中国电信研究院共建“智算适配优化测试验证实验室”。两大联合实验室的成立，助力加速智算技术创新与生态繁荣。

针对大模型与国产软硬件的适配需求，中心完成首批测试评估。DeepSeek系列开源模型适配通过的企业包括：中科加禾、中国电信、华为、寒武纪、昆仑芯、海光、沐曦、中昊芯英。

　　本次会议的成功举办，有效促进了政产学研用各方的深度交流与合作共识，充分展示了我国在人工智能软硬件协同创新领域的最新成就与蓬勃活力。联盟将继续发挥桥梁纽带和平台支撑作用，携手广大成员单位及产业伙伴，凝心聚力，开拓创新，共同推动中国人工智能产业的高质量发展。