• 202526 财年前三季度营收达 13 亿欧元，同比增长 10％
• 息税折旧摊销前利润为 2.97 亿欧元，息税折旧摊销前利润率 22.6％
• 居林与莱奥本工厂按计划推进，并如期贡献营收
• 汇率变动对营收、盈利及股东权益产生影响
• 确认 202526 及 202627 财年业绩展望

奥地利莱奥本2026年2月3日 美通社 －－ 奥特斯（AT＆S） 首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示：“第三季度清晰地证明了我们在运营层面正走在正确的轨道上。一方面，我们持续推进的效率提升计划已显现成效；另一方面，科技行业的市场环境正在改善。此外，位于马来西亚居林和奥地利莱奥本的新工厂开始贡献营收，使我们再次实现息税前利润为正值，我们有信心全面达成全年目标，过去数年的投资正逐步开花结果，为在当前市场复苏中实现可持续价值奠定坚实基础。”

202526 财年第三季度业绩

在 202526 财年第三季度，位于居林与莱奥本的新工厂对公司业绩增长作出了显著贡献。奥特斯合并营收同比增长18％；若扣除汇率影响，增幅高达27％。受益于全面实施的成本优化与效率提升计划，以及更有利的定价环境，息税折旧摊销前利润同比增长 64％；经汇率调整后，增幅高达 105％。本季度，奥特斯实现净利润 2,400 万欧元（上年同期：亏损 3,300 万欧元），每股收益为 0.51 欧元（上年同期：0.95 欧元）。

202526 财年前三季度业绩

与上年同期相比，202526 财年前三季度 奥特斯合并营收同比增长10％，达到 13 亿欧元（上年同期：12 亿欧元）。若扣除汇率影响，营收增幅达 16％。在报告期内，积极的出货量增长帮助奥特斯成功对冲了不利的汇率影响。

息税折旧摊销前利润同比增长 28％，由 2.32 亿欧元提升至 2.97 亿欧元；经汇率调整后，增幅达 46％。盈利能力的改善主要得益于出货量提升、全面的成本优化与效率提升计划，以及更为有利的价格环境。息税折旧摊销前利润率提升至 22.6％，显著高于上年同期的19.4％。由于新增资产投入及技术升级，折旧与摊销费用增加 3,000 万欧元，达到 2.63 亿欧元，占营收的 20％。

202526 财年展望

奥特斯预计 202526 财年全年营收约为 17 亿欧元（202425 财年：15.9 亿欧元）。扣除汇率影响及韩国安山（Ansan）工厂出售因素，运营层面的同比增长约为20％。预计息税折旧摊销前利润率约为 23％，这个数字也反映了居林工厂新产线投产初期运营成本（202425财年息税折旧摊销前利润率：38.1％；若扣除安山工厂出售收益，则为 17.7％）。

管理层预计资本性支出约 2 亿欧元（202425 财年：4.15 亿欧元），其中大部分将用于居林新工厂半导体封装载板产能的扩建。奥特斯预计息税前利润及经营活动产生的自由现金流均将为正值。

202627 财年展望

奥特斯预计高附加值产品的需求将持续强劲增长，尤其是在生成式人工智能领域。同时，服务器、PC 及笔记本电脑等成熟市场也已明显复苏。此外，奥特斯已决定进一步拓展国防领域业务。未来，公司将与客户开展更加紧密的合作，以确保产能扩张能够可靠推进。这种深度协同也将支持新产品的结构化导入，并在长期强化联合研发能力。在这一积极的市场环境下，奥特斯目前预计 202627 财年营收将达到约 21 亿至 24 亿欧元，息税折旧摊销前利润率预计 24％ 至 28％ 之间。

奥特斯超过四分之三的营收来自美国客户，且大部分收入以美元结算。生产成本主要以亚洲货币计价，而公司报告货币为欧元。自 2024 年 12 月发布 202627 财年展望以来，美元兑欧元已从 1 欧元兑 1.07 美元贬值至约 1.17 美元，跌幅约 10％。因此，管理层对营收的预期从原先区间的高端调整至区间的低端。未来汇率的进一步波动（无论正面或负面）均可能对营收预测产生影响。

除上述市场因素外，原材料供应短缺亦可能构成挑战。玻璃纤维，尤其是 E－glass 以及技术要求更高的 T－glass，是印制电路板和半导体封装载板结构中的关键材料，其中 T－glass 对大尺寸及高复杂度半导体封装载板是不可或缺的原材料。由于行业对单一核心供应商的高度依赖，导致从去年开始，市场已出现潜在供应瓶颈的迹象。

奥特斯已与客户合作，提前认证并引入更多供应商，以提升供应链的安全性。部分新合作伙伴仍处于产能建设阶段，尚无法满足全部需求。因此，在 202627 财年下半年，奥特斯及其同业可能无法完全满足上调的客户需求。尽管这可能对产量形成限制，但也可能对半导体封装载板的价格产生正面影响。

本预测未考虑当前贸易争端的进一步升级、严重的玻璃纤维材料短缺，或美元进一步大幅贬值的情形。管理层将持续密切关注当前复杂的环境，并随时根据形势变化作出战略调整。

奥特斯公司简介

奥特斯奥地利科技与系统技术股份公司（AT＆S  Austria Technologie ＆ Systemtechnik AG）是全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商，并在移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗以及人工智能高性能计算等核心领域开发前沿互连技术。

公司在奥地利（莱奥本、费尔灵）、中国（上海、重庆）、马来西亚（居林）、印度（南贾恩古德）设有生产基地，并在奥地利莱奥本设有欧洲研发与 IC 载板技术中心。通过前瞻性研发投入与负责任的资源利用，奥特斯积极推动数字化转型。

奥特斯全球员工约为13,000人，更多信息请访问 www.ats.net。