2025年9月25日，苏州新施诺半导体设备有限公司受邀参加2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，新施诺总经理王宏玉在大会上发表题为《共话AMHS国产化破局之路》的主题演讲，全面分享了当前自动化物料搬运系统（AMHS）国产化进程中的战略机遇、核心挑战，以及新施诺“破局之路”的实践路径与未来展望。

一、把握时代机遇，迎接产业变革

作为国内AMHS领域的领军企业代表，王宏玉指出，全球半导体产业正加速向中国大陆转移。2024年全球新建晶圆厂中，42%位于中国，这为国产AMHS企业提供了巨大的市场增量空间。

新施诺总经理王宏玉演讲现场

与此同时，在国际技术封锁与国内政策扶持的双重推动下，半导体产业链国产化需求日益迫切，为本土企业的发展创造了宝贵的“窗口期”。此外，AI、数字孪生、新型材料等新技术的融合应用，也为国产AMHS实现智能化、轻量化、节能化发展提供了“弯道超车”的可能。

然而，面对晶圆制造对效率、稳定性、洁净度的极高要求，以及晶圆和搬运载具的高价值、对良率的高度敏感性，AMHS国产化仍面临技术壁垒、整厂部署验证难、复合型人才稀缺及核心零部件供应链危机等多重挑战。AMHS是晶圆厂的“中枢神经”，任何一次宕机都可能导致整厂停产，损失巨大。因此，系统的可靠性与稳定性是必须攻克的核心。

王宏玉坦言，当前国产AMHS推广的最大障碍之一，是缺乏大规模实际生产环境中的验证案例和现场运行数据。同时，精密电机、高性能驱动器、关键控制器等核心元器件仍严重依赖进口，供应链安全面临挑战，复合型技术人才的储备也亟待加强。

二、新施诺的破局实践：聚焦、合作、长期主义

面对挑战，王宏玉表示，国产设备企业必须集中优势资源，在关键痛点和技术路线选择上实现突破，建立自身的“比较优势”。在技术创新方面，新施诺已实现OHT轻量化设计迭代，并在控制器架构、技术路线及操作系统选择上形成了独特优势，致力于打造更加稳定、高效、可控的国产系统。在生态建设上，新施诺始终坚持开放合作的理念，通过供应链联盟，深化与集成商的协同合作，推进战略合作与产业安全布局，实现资源共享、风险共担、共同验证，推动公司和全行业的进阶。公司不仅建立了高端人才引进与激励机制，还通过校企合作、内部培养等方式持续构建人才梯队，并积极参与行业交流与技术共享。

“AMHS国产化不是一朝一夕之功，而是一场需要耐心与毅力的持久战。”王宏玉表示，新施诺将坚持长期主义，继续加大研发投入，深化产业协同，始终以客户为中心，用创新技术赋能智能制造。他呼吁行业同仁携手并进，共同构建安全、可控、创新的国产半导体供应链体系，为中国半导体产业的自主发展贡献坚实力量。