台北2025年8月8日 美通社 －－ 作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 OCP APAC Summit 2025 展出多款针对 AI 运算最佳化的GPU 伺服器（展位：G04），引领资料中心迈向高效永续的发展。

本次展出平台包括：液冷高密度伺服器 C2820Z5、高性价比气冷伺服器C2810Z5、具备弹性扩充能力的 Capri 系列，以及针对 AI 设计的 G4527G6平台。这些系统皆为模组化、可扩充的资料中心环境所打造，并与 AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 与Solidigm深度合作，共同实现开放运算架构。

Powering Future Data Centers
Powering Future Data Centers

满足各种资料中心需求的液冷与气冷MiTAC OCP 伺服器，融合 Solidigm 与 Samsung 创新技术

MITAC C2820Z5 代表神雲科技在 OCP 液冷高密度运算平台上的重要概念验证，专为高负载的 AI 工作所设计。此平台搭载 Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD（MZTL67T6HBLC－00AW7）与 Samsung DDR5 RDIMM 记忆体模组（M321R8GA0EB2－CCP），有效支援高频宽、高效能运算环境，展现面向未来的强大效能与高效率架构。 

MiTAC C2810Z5 则为一款着重成本效益与扩充性的气冷式 OCP 伺服器，搭配 Solidigm™ D7－PS1010 3.8TB U.2 SSD 与  Solidigm™ D7－P5520 7.68TB PCIe Gen 4 SSD，兼具高耐用性与稳定的 IO 表现，提供适合 AI 推论与储存导向应用的实用解决方案，协助业者在效能与总体拥有成本（TCO）间取得最佳平衡。

GPU 加速平台 G4527G6 结合 Micron 技术，打造企业 AI 工厂新基础

神雲科技 MiTAC G4527G6 为一款专为 AI、深度学习与高频宽运算打造的 GPU 加速平台。平台搭配 Micron‘s 9550 PCIe Gen4 NVMe SSD 与 Micron DDR5－6400 DRAM 记忆体，兼顾高频宽、低延迟效能，满足资料密集型 AI 模型训练与推论需求，全面体现神雲科技对开放架构、模组化扩充与生态合作的承诺。

导入 Murata 电源系统的量产型 OCP 平台：MiTAC Capri 3 系列展示模组化整合能力

神雲科技全新量产就绪的 OCP 平台 MiTAC Capri 3 Standard （CP3S11－S） 与 MiTAC Capri 3 Ultra （CP3S11－U） 可灵活应对各类资料中心工作负载。Standard 机种适合一般运算应用，特别是虚拟化与企业工作负载，具备稳健效能与简约储存配置；而 Ultra 机种则支援最多 10 颗 NVMe SSD，适用于高密度、温热储存场景，如软体定义储存与资料湖架构。于 OCP APAC Summit 2025 现场，神雲特别展示 CP3S11－U 与 Murata MWOCES－211－P－D 电源模组整合之迷你机柜解决方案，突显其在开放式基础建设领域的模组化整合能力与一站式部署实力。

神雲科技透过与记忆体、储存、电源与运算等领域夥伴紧密合作，共同推动开放式模组化基础架构的落地，携手开启 AI 与资料中心扩展的新纪元。

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭藉自1990 年代以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的伺服器解决方案。专注于人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘运算，神雲科技采用严谨的方法，确保从单机（Barebone）、系统、机柜到丛集层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对品质的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，为超大规模数据中心、HPC 及AI 应用，提供灵活且量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性，满足企业多元化的需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以MiTAC品牌整合Intel DSG 与TYAN等伺服器产品线发挥综效，致力于打造兼具创新、效率与可靠性的伺服器技术与软硬体解决方案，助力企业迎接未来挑战。

https：www.mitaccomputing.com