近期，科技部会同国家自然科学基金委员会正式发布《面向“一带一路”国家可持续发展技术清单（2025）》，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称中科亿海微）自主研发的《面向具身智能的感控一体SoC芯片设计技术》成功入选。该成果作为全国遴选出的400余项核心技术之一，在第二届“一带一路”科技交流大会上隆重亮相，此次入选不仅体现了中科亿海微在人工智能芯片领域的原创技术实力，更标志着公司在服务国家发展战略、支撑“一带一路”科技合作方面迈出了坚实一步。

作为典型的“异构融合”芯片方案，感控一体SoC芯片通过集成CPU处理器与FPGA资源，实现了复杂任务处理与并行计算加速的协同统一，兼具高性能、低功耗和高度可定制等优势。芯片基于中科亿海微自主研发的eLinx平台开发，配套SDK支持软硬件协同设计与快速部署，具备良好的生态拓展能力与系统集成便捷性。技术体系采用国产工艺平台，内置多种通信协议与标准接口，具备卓越的资源调度效率、系统稳定性与异构融合能力，可广泛应用于图像处理、通信系统、工业控制、嵌入式视觉等高实时性场景。

芯片框架图

该芯片满足“一带一路”沿线国家在智慧制造、智能交通、边缘感知等可持续发展领域的应用需求，为边缘设备与嵌入式系统的绿色部署提供了切实可行、可规模落地的“中国芯”解决方案。

在“双碳”目标与“数字丝路”战略背景下，中科亿海微此次入选，既是公司长期坚持“控通智算、逐级迭代”技术路线的阶段性成果，也展现了其在智能芯片自主可控方向的深厚积累。未来，公司将持续强化核心技术体系，以更强劲的创新能力与产品落地能力，携“中国芯”深入全球可持续发展主场，赋能绿色丝路、智能丝路、数字丝路建设，为“一带一路”高质量发展贡献硬核科技力量。