聚光算力:思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE
上海2026年9月11日 美通社 -- 2026年9月9日-11日,聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦(股票代码:688536)精彩亮相 2026 CIOE 光博会,集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G1.6T可插拔高速光模块方案(适配硅光、EML双技术路线)、CPONPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案,以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案,全面释放光通信模拟芯片的更多可能,助力客户探索AI算力与光互联时代的下一代创新。
思瑞浦CEO吴建刚表示:“AI算力需求的爆发式增长正在驱动光通信产业加速迭代,从800G到1.6T乃至更高速率的光模块演进,对模拟芯片的集成度、功耗与性能提出了前所未有的挑战。思瑞浦深耕高性能模拟与数模混合芯片领域,已围绕光模块、CPO、服务器等应用方向形成多层次、全品类产品布局。我们致力于以更高集成、更低功耗、更可靠的芯片方案,帮助客户应对高速光互联设计中的复杂挑战,携手推动光通信产业迈向新高度。”
800G1.6T 可插拔高速光模块方案
覆盖硅光、EML 双路线,思瑞浦可提供一站式模拟芯片配套方案,满足AI算力中心高速光模块需求。
硅光路线上,TPAFEA003ATPAFEA003B、TPAFEA005高精度硅光AFE专为 800G1.6T 硅光模块定制开发,单颗芯片即可替代两颗及以上传统 AFE 器件,内部集成多通道 DAC、Heater驱动、多路IO与ADC,兼顾大电流激光器驱动能力与整机低功耗表现,可兼容各类主流PIC光子芯片,形成完整器件矩阵,实现光功率监测、温控以及信号采集全链路功能。
EML 路线依托TPAFEA108、TPAFEA008内置负压偏置电路,有效降低激光器调试门槛,适配集群短距离高速互联场景。其中TPAFEA108属于信号链与电源高度集成产品,大幅缩减外围元器件数量,降低整机成本与布板难度。后续迭代产品还将进一步提升通道密度、优化噪声指标,匹配1.6T EML光模块开发需求。整套方案依托低噪声电源器件保障模块实现高带宽、高消光比稳定输出,除光收发器外,同样可应用于测试测量仪器等设备。
CPONPO 共封装光学+ ELSFP外置光源方案
针对下一代高密度光电集成技术发展方向,思瑞浦CPONPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证,有效帮助客户压缩产品研发周期,加快产品推向市场。
在CPONPO光引擎方向,思瑞浦打造多通道高精度AFE、低噪声LDO、高速接口、温度监测全维度芯片矩阵。结合共封装架构狭小的内部空间特点,产品重点完成小型化、低噪声专项优化,可完成激光器偏置调节、调制器偏压控制、光功率实时反馈等核心功能,支撑客户开发紧凑型、高可靠性光引擎产品。
ELSFP外置光源方案以TPAFEA003AB多通道IDAC激光驱动为核心,搭配双通道低纹波Buck芯片TPP205307 ,具备输出纹波低、瞬态响应速度快的特性,能够抑制电源噪声对激光器造成干扰;双路独立输出可简化整机电源架构,保障输出连续波激光的稳定性。后续还将推出TPAFEA009集成分立IP方案,进一步优化PCB布板条件,压缩整机成本。整套方案支持热插拔与冗余设计,充分保障 AI 集群、数据中外置光源长期稳定工作。
OCS全光交换成套控制方案
面向数据中心全光交换(OCS)场景,思瑞浦展出OCS全光交换成套控制方案。方案涵盖光开关阵列的多通道高精度驱动、通道状态监测与系统控制逻辑,依托思瑞浦在多通道模拟前端、高精度数据转换器、接口与逻辑器件等领域的产品组合,为客户提供从驱动控制到状态监测的一站式芯片解决方案。
方案中的多通道高精度驱动芯片TPC2400 ,专为光开关阵列设计,具备多路独立通道、高精度电流输出,支持通道快速切换,同时集成状态检测功能,可实时反馈开关工作状态,降低外围电路复杂度。
思瑞浦在OCS领域已形成成熟的产品组合和客户量产经验,展台现场重点展示光开关阵列的高精度多通道驱动与控制技术,助力数据中心构建更高效、更灵活的全光交换网络。
相干光模块与EDFA光放大全链路方案
相干光模块方面,依托多路数模转换芯片TPAFEA003AB、TPC2190,搭配精密运放TPA597x599x 、对数放大器TPA8304,充分满足相干系统对于高线性度、低相位噪声、低功耗的严苛技术指标。EDFA掺铒光纤放大器场景中,借助对数放大器完成泵浦光功率的精准检测,实现光纤链路信号无损放大。目前方案内多款信号链、电源类芯片已实现规模化批量出货,持续保障长途传输链路的信号传输质量。
思瑞浦是国内高性能模拟与数模混合芯片头部企业,业务覆盖泛通信、泛工业、汽车与消费电子四大下游。公司累计量产产品型号超3200款,在信号链、电源管理等30多个核心产品领域实现突破。随着光模块产品从800G逐步升级并布局更高规格1.6T产品,思瑞浦已形成多层次、高壁垒产品布局。未来,思瑞浦将持续聚焦高速光互联技术迭代,持续扩展高价值产品线,不断强化光通信模拟芯片核心竞争力,助力国内光通信产业自主创新与升级发展。
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