MPM3696－40与MPM3685两款新品，实现高功率密度与灵活扩展设计

上海2026年8月25日 美通社 －－ 随着AI服务器和数据中心持续向更高算力、更高功率密度演进，GPU、ASIC、FPGA及HBM等核心器件对供电系统提出了更高要求。针对这一趋势，MPS芯源系统（NASDAQ：MPWR）近日宣布推出两款高集成电源模块MPM3696－40和MPM3685，分别面向大电流核心供电和中小功率辅助供电，可共同覆盖AI计算平台15A至240A的电流需求，为AI加速卡及服务器板卡提供高功率密度、高可靠性的完整电源解决方案。

作为面向AI高性能计算平台的大电流电源模块，MPM3696－40是一款40A可堆叠降压电源模块，支持2.8V至16V输入和0.3V至8V输出，最多可并联6颗，实现高达240A输出能力。产品采用MCOT控制架构，可快速响应AI处理器的剧烈负载变化，并集成PMBus数字接口，实现关键运行参数的实时监控与配置。凭借7mm×7mm超小封装和高度集成设计，MPM3696－40在提供高功率密度的同时有效简化系统设计，适用于GPU Core、AI ASIC及HBM等大电流供电应用。

面向AI系统中的中小功率负载，MPM3685支持2.7V至16V宽输入、0.6V至5.5V输出，最高可提供15A输出电流，集成电感及无源器件，采用5mm×5mm紧凑封装。产品采用COT控制架构，具备快速瞬态响应能力，并支持600kHz、800kHz及1MHz可调开关频率以及远程采样功能，可满足FPGA、RAM及各类辅助电源轨对于低纹波、高稳定性的供电需求。

从核心到外围，实现AI平台全栈供电覆盖

随着AI加速卡集成度不断提升，单一板卡通常同时包含GPU、HBM、FPGA、管理控制器以及各类辅助电源轨，不同器件对输出电流、动态性能和控制方式均有不同要求。MPM3696－40与MPM3685可在同一系统中协同工作：前者负责GPU Core、HBM等大电流负载供电，并通过多模块并联灵活扩展至240A；后者则覆盖FPGA、RAM及其他中小功率器件供电，实现从15A到240A的完整电流覆盖，帮助工程师简化器件选型，降低系统设计复杂度。

高功率密度设计，释放更多板卡空间

面对AI服务器持续增长的算力需求，有限PCB空间成为电源设计的重要挑战。MPM3696－40与MPM3685两款模块均采用高度集成架构，将控制器、MOSFET、电感及关键无源器件集成于单一封装，在减少外围器件数量的同时提升系统可靠性。其中，MPM3696－40采用7mm×7mm封装，MPM3685仅为5mm×5mm，可在极小占板面积下提供高效率、高电流输出，为AI板卡预留更多空间部署计算资源，进一步提升系统功率密度。

快速响应负载变化，保障AI供电系统长期稳定运行

AI芯片运行过程中负载变化速度快、幅度大，对电源动态性能提出严苛要求。MPM3696－40采用MCOT控制，MPM3685采用COT控制，均可实现超快瞬态响应，减少输出电容需求，简化环路补偿设计，加快产品开发进程。其中，MPM3696－40通过PMBus接口支持数字化监控与配置，可实时获取电压、电流及温度等运行状态，方便系统管理与维护。两款产品均集成过流保护（OCP）、过压保护（OVP）及过温保护（OTP）等完善的保护机制，为数据中心长期稳定运行提供可靠保障。

MPM3696－40与MPM3685进一步丰富了MPS面向AI加速卡和高性能计算平台的电源产品组合，结合不同输出电流规格及高度集成设计，MPS可为GPU Core、HBM、FPGA、RAM等负载提供灵活的供电选择，帮助工程师构建更高性能、更高可靠性的AI供电系统，加速新一代AI服务器和数据中心平台开发。

产品购买与技术支持

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MPS公司简介

Monolithic Power Systems, Inc. （MPS） 是一家全球领先的半导体公司，专注于基于芯片的高性能电源解决方案。MPS 的使命是减少能源和材料消耗，从各方面改善生活质量。公司于 1997 年由 CEO Michael Hsing 成立，拥有三大核心优势：深厚的系统级知识、卓越而专业的半导体设计能力、专有的半导体工艺、系统集成技术及创新能力。这些综合优势使 MPS 能够为客户提供可靠、紧凑和单片集成的解决方案，使其产品更节能、更经济，同时也为我们的股东带来持续的投资回报。更多 MPS 信息，请访问 www.monolithicpower.cn 或各地办事处。