相聚天津智博会,华大电子“e芯”点亮数智新征程
天津2026年6月1日 美通社 -- 5月28日,2026世界智能产业博览会在国家会展中心(天津)举行,中国电子以“自主筑基 智启未来”为主题,打造4320㎡超大成果体验区,全景展示中央企业信息技术自主创新成果。作为中国电子旗下集成电路板块核心力量,华大电子重磅发布CIU98_G系列eSIM产品,以安全芯助力智能产业互联升级。
其中,面向智能手机与可穿戴设备的CIU98_G50 eSIM产品取得关键突破已完成在手机领域的首个商用订单交付,成为国产eSIM硬件方案在主流手机供应链中的标志性落地。CIU98_G50支持全网络制式覆盖及硬件级安全防护,可实现双eSIM号码并发在线、无缝切换,精准满足AI时代终端对实时联网不中断的核心需求。
扎根中国集成电路产业,华大电子秉持“做强安全芯片•赋能信息安全”理念,长期专注安全芯片产品与解决方案研发,业务覆盖金融支付、移动通信、智能网联车、物联网等高安全赛道,依托全产业链布局与硬核技术实力,接连实现多项技术突破,落地大批标杆项目。
随着AI技术加速向终端侧渗透,智能连接与信息安全成为产业发展的核心命题。eSIM这一终端联网的核心入口,将成为保障AI时代可信交互的关键载体。针对这一产业热点,华大电子SIMeSIM市场总监金鑫在中国电子新产品发布会发表“e芯领航•智联无界”主题演讲。
“当连接变得无处不在,安全就不再是附加功能,而是连接的底层根基。”金鑫强调,下一代eSIM产品不仅需要满足更高的安全等级,更将作为终端的“数字信任根”,在数字身份认证、设备间可信通信、边缘智能决策等场景中承担关键角色。eSIM也不再只是节省空间的替代方案,而是进化为终端智能的可信连接底座:它让设备出厂即内置安全入网的能力,并可根据不同场景自主切换最优连接。
依托二十余年安全芯片研发积淀,华大电子持续加码eSIM产品技术研发,并在展区完整呈现技术架构规划与产品储备覆盖“消费-工业-车规”全场景eSIM产品矩阵,存储容量覆盖400KB~2.5MB,通过GSMA eSA、CC EAL6+、商密二级等权威认证,符合GSMA及国内三大运营商规范,完成全球400+运营商实网测试。CIU98_G50的率先商用,正是华大电子从深厚技术储备迈向规模化产业落地的有力印证。
从SIM卡到eSIM的数字化跃迁,再到AI-eSIM的智能化赋能,eSIM已从“新概念”变为大规模部署中的“默认选项”。在这场连接范式的深刻变革中,华大电子正以“e芯领航”之势,持续深耕安全芯片核心技术,携手全球生态伙伴,共筑万物智联的坚实安全底座,为数字中国建设注入强劲“芯”动能。
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